Domki dla dzieci

bezpieczeństwo na placu zabaw

kontakt

odszkodowanie Rzeszów

stopnie schodowe

parkiet

 

Podaj nam swój e-mail a bedziemy cię informować o nowościach

Aktualności » Pozyskiwanie obłogów dla sklejki

Do obłogowania środków można używać forniru iglastego: sosnowego lub świerkowego oraz liściastego: olchowego, topolowego, lipowego, brzo­zowego, klonowego i bukowego. Grubość obłogów zależy od typu i gru­bości płyt. Dla płyt pięciowarstwowych grubość obłogów powinna być następująca:
obłóg zewnętrzny 1,0—1,5 mm obłóg wewnętrzny 1,5—3,0 mm Produkcja obłogów dla płyt stolarskich nie różni się niczym od pozy­skiwania obłogów dla sklejka liściasta.
Obłogowania środków składa się z następu­jących głównych czynności:

• przygotowania kleju,
• nakładania kleju i przygotowania wsadu do prasowania,
• prasowania.

Obecnie stosuje się zasadniczo dwa typy klejów:

• klej mocznikowy
• klej bakelitowy.

Klej mocznikowy przyrządza się z żywicy mocznikowo-formaldehy-: dowej 40-, 50- lub 60 proc, mąki żytniej typ 800 (60-proc), utwardzacza MG lub BZG i wody. Do żywicy dodaje się mąki około 30—50 kg na każde ! 100 kg żywicy oraz wody tyle, aby lepkość gotowej masy klejowej wyno-1 siła 1500—3000 cP zależnie od metody nakładania. Utwardzacza daje się : około 2% w stosunku do ilości samej, żywicy. Utwardzacz dodaje się do masy klejowej w postaci roztworu o stężeniu około 20%.
Przykładowo podaje się jedną z receptur na klej z 40-proc. żywicy:

• żywica 40%           100 cz. w.
• mąka typ 800         50 cz. w.
• utwardzacz MG       2 cz. w.
• woda                     80 cz, w.